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公司簡介

       

肥特補科技於1997年成立於台灣桃園縣楊梅市,創業初期參與中山科學研究院之基礎材料技術轉移專案而開啟國內首家自行研發調配半導體封裝用導電銀膠及非導電膠之封裝固晶材料製造商,現今量產供應特用化學品如:高導熱導電銀膠、絕緣膠、密封膠、高散熱膠、銅膠、太陽能光電板用銀膠及鋁膠等,充分滿足,半導體暨IC封裝業、發光二極體(LED)光電業、太陽能光伏產業、等之基礎固晶及封裝材料。


本公司研發團隊於1999年成功研製出,RF微波干擾對策用之RF微波吸波材料來供應,商用衛星接收器LNB,VSAT 高頻吸波材料,同時延伸發展出EMI CHAMBER用之角錐吸波體。2011年針對RFID應用(悠遊卡)開發出專用的導磁材料。可從125KHz, 250KHz(無線充電器)等非接觸充電系統到900KHz、13.56MHz、860~950MHz以及2.4GHz(UHF標籤)等RFID和NFC(Near Field Commication) 專用吸波材料。
為求精緻化之管理以及滿足全球化之國際品質要求,公司於2000年初完成ISO-9000品質系統之認証,2005年4月取得ISO-14001之認証合格。


2013年起擴大開發出Silicone系列之固晶膠,UV固化膠材暨低溫固化接著劑,並延伸開發出功能性結構塗料及異方性導電銀膠等新製品.


肥特補科技一向秉持"創新、務實、迅捷、熱忱"之品質政策,以品質優,價廉物美,客製化接單生產,迅速服務來滿足客戶需求並與客戶共同開創未來。

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版權所有 © 肥特補科技股份有限公司 2006
公司地址: 桃園市楊梅區永平路607巷7號
電話: 886-3-4813158 營業傳真: 886-3-4813059 E-mail : feedpool@ms24.hinet.net